양면에서 스캔된 얇은 판금 부품에서, 레이저 자동 표면 지점이 만들어졌다.

특성 수집 - 그것이 부품 편차를 포함하도록 수직 절단 영역이 설정된다, 이 경우 판금 두께보다 크다.

이 이미지에서, 스캔은 최대 입사각을 사용하지 않는다:

스캔된 지점의 법선은 고려되지 않기 때문에, 수집된 지점은 부품의 양쪽면의 데이타를 사용한다.

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이 이미지에서, 스캔은 60 도의 최대 입사각 을 사용한다:

소프트웨어는 절단 영역의 각 지점의 추정된 법선을 레이저 자동 표면 지점 이론상의 법선과 비교한다. 이 각도를 벗어나는 지점은 특성 계산을 위해 사용되지 않는다.

 

인접한 표면을 제외시키기 위해 이전에 추가적인 단계와 수동 선택이 필요한 구의 레이저 수집

이 이미지에서, 최대 입사각은 사용되지 않는다:

인접 평면의 데이타는 구 계산에 사용된다.

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이 이미지에서, 60 도의 최대 입사각이 사용된다:

몇가지 외곽 지점이 포함되어 있다.

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이 이미지에서, 45 도의 최대 입사각이 사용된다:

이 마지막 예에서, 실제 구체 데이타가 가장 잘 나타난다.