執行低層陣列校準

低層陣列包含探測設備的 3D 或中心位置。在以下時間，應再次進行 SP600 低層陣列校準：

• 每當移除測頭頭部時

• 每當重新安裝測頭頭部時

• 每當附接新的 SP600 測頭時

• 每當 SP600 受損時

• 基於特定需求，周期間隔期間

前提

在執行以下校準程序前，請確保符合下列前提：

• 必須在線上模式下運行 PC-DMIS。

• 必須使用具有低位陣列的 CMM 運行 PC-DMIS。

• 若使用 Hexagon Manufacturing Intelligence / DEA 製造的 Leitz 協定控制器，其必須設定爲使用低位陣列。即控制器設定中必須爲 PRBCONF=0。

• 必須有使用低位陣列的模擬測頭。其中包括 SP600、SP80、LSP-X1、LSP-X3,、LSP-X5 等等。

• 應使用在校準程序中儘可能不偏轉的硬探針。例如，SP600 通常使用 x100 的陶瓷探針。

校準程序

1. 存取測頭公用程式對話方塊（插入|硬體定義|測頭）。

2. 請確保活動測尖清單中存在您所需的角度。

3. 從活動測尖清單選取用作參考位置的角度。大多數情況下，此應為用於 Z- 方向的角度。除非為水平臂，否則此角度通常為 T1A0B0 測尖。

4. 按一下測量按鈕。顯示測量測頭對話方塊。

5. 從操作類型區域選取 SP600 較低陣列選項按鈕。僅當工作於線上模式且在測頭實用工具對話方塊中已設定 SP600 測頭的情況下，此選項才出現。

6. 視需要變更預碰/回退方塊、移動速度方塊或觸測速度方塊中的值。

7. 從可用工具清單清單中選取適當的工具。

8. 按一下測量按鈕。PC-DMIS 將顯示一條警告訊息，指示若繼續，則您將變更控制器自身上的較低層陣列的機器特定參數。按一下是，繼續校準。

9. PC-DMIS 將顯示另一條訊息，詢問是否已移動校驗工具。按一下是或否。

10. 接著 PC-DMIS 將顯示一條訊息，詢問是否採集一個垂直於校準工具的測點。若您正自 Z- 位置操作，則請在工具頂端採集該測點。採集這一測點之后，PC-DMIS 接收此測點，並完成確定校準工具的中心位置。其透過採集以下測點數來完成此操作：

1. • 圍繞球體採集 3 個測點

   • 圍繞球體採集 25 個其他測點

11. 一旦 PC-DMIS 找到工具的中心位置，則開始實際的低層陣列校準。PC-DMIS 將自動在校準球體的 X+、X-、Y+、Y- 和 Z+ 極上採集 20 個測點（其中 10 個測點位於一個方向上，10 個測點位於另一方向上，形成一個交叉模式），總共 100 個測點。完成此操作通常需要五到十分鐘。

12. 然後 PC-DMIS 將顯示九個數字和一條訊息，詢問您這些數字是否正確。這些就是低位陣列值。若以測頭位於 Z- 方向上開始校準，則 ZZ 值（第三行和第三欄中的值）應在約 14 和 16 之間。所有其他值應小於或大約爲 1。

13. 若這些值正確，則按一下確定。PC-DMIS 將給機器發送一條緊急終止命令，並隨后以更新的值覆蓋控制器上較低層陣列值。PC-DMIS 將顯示另一訊息方塊，詢問是否啟動機器。

14. 按操縱盒上的機器啟動按鈕。

15. 按一下訊息方塊中的確定。

PC-DMIS 再次顯示測頭公用程式對話方塊。請注意，活動測尖清單中的參考測尖未經校準。較低層校準不會校準實際測尖角度。當執行上層陣列校準程序時，將校準測尖角度。

若不具備良好的低層陣列，則在某些掃描常式中將出現問題，且機器可能不能完成某些掃描點。另外，您將遇到準確性問題。