執行上層陣列校準

在完成校準低層陣列之后，可執行常規校準。此上層校準將校準實際測尖。其還將另一數值陣列傳送到控制器，該控制器基於目前測頭設定和方向對低層陣列進行較小的校正。

為達成更高的準確性，PC-DMIS 應採集測頭測點，圍繞校準球體的赤道測量完整的掃描。若球體上覆蓋角度良好，則您將獲得較佳的結果。從 PC-DMIS 設定編輯器的 ProbeCal 部份中的這些登陸項目，可控制圍繞球體赤道掃描的起始和終止角度。

FullSphereAngleCheck - 將其值設為 25.0

ProbeQualToolDiameterCutoff - 將其值設為 18.0

ProbeQualLargeToolStartAngle1 - 將其值設為 50.0

ProbeQualLargeToolEndAngle1 - 將其值設為 310.0

ProbeQualSmallToolStartAngle1 - 將其值設為 70.0

ProbeQualSmallToolEndAngle1 - 將其值設為 290.0

有關修改登錄項目的資訊，請參閱 PC-DMIS 核心文件中的「修改登錄項目」主題。

校準程序

請遵循以下程序以進行上層陣列校準：

1. 開啟測頭公用程式對話方塊（插入 | 硬體定義 | 測頭）。

2. 按一下測量按鈕。

3. 從操作類型區域選取校準測尖。

4. 從校準模式區域選取使用者定義。由於預設方法僅在直徑週圍採集測點，并在校準球體頂端採集一個測點，因此此方法不能提供非常良好的測頭中心 3D 關系。但是，若需使用預設方法進行校準，請確保閱讀以下「SP600 預設 (2D) 校準模式備註」。

5. 在層數方塊中鍵入 3。您可輸入更多的層，祇要不超過您將採集的測點數。但最小層數應為三。

6. 在起始角度方塊中鍵入 0。

7. 在終止角度方塊中鍵入 90。

8. 在測點數方塊中鍵入 25。可使 PC-DMIS 採集少至 12 個測點，但通常推薦採集 25 個測點。

9. 準備好開始之后，按一下測量按鈕。

10. 若已在 PC-DMIS 設定編輯器中開啟模擬探測測點選項，則 PC-DMIS 將自動在校準球體週圍採集 5 個測點，以更佳定義校準工具的中心。

11. PC-DMIS 隨后校準 AB 角度位置，並自動將上層陣列數寫到控制器。若正確遵循下層陣列校準程序，則將自動校正這些數。

PC-DMIS 隨后顯示測頭公用程式對話方塊。現將校準活動測尖，並已可使用經新校準的 SP600 測頭對測量常式進行編程。

SP600 預設 (2D) 校準模式備注

若在校準模式區域中選取預設，則 PC-DMIS 將在測點數方塊中插入五個測點。當開始校準程序時，PC-DMIS 將在垂直於測頭位置的軸上採集這些測點。