接觸式測頭硬體即定義好的機械元件（測頭安裝點、測頭主體、測頭模組、測尖）與可預測的裝配點及標稱測尖偏移（位置變化可由探測運動處理）的組合。但是，影像 測頭的可預測性一般要低一些，因爲它們往往有非標準的裝配硬體，工作距離、硬體調整或校驗等會發生變化。鑒於此，透過探測運動可能更難找到所需的目標。影像 測頭不像接觸式測頭一樣進行掃描，因此變化要更明顯。
一些機器中可能還裝有可調式測頭支座，無法在預設的 probe.dat 定義中預測測頭位置。由於較高放大率或機器變異數的緊密公差，您可能需要在首次校驗新測尖上的測頭偏移時執行手動+DCC，即使在已確定工具位置的情況下。這將為隨後的測尖偏移校驗順序提供高品質的測量偏移資料，因為將會使用測量所得的測尖偏移，而非標稱值。
與大多數 CMM 不同的是，大部份多感應視覺測量機都沒有臂式測頭支座所用的單獨標準端。相反，它們含有一個 Z 欄，提供光學器件專用支座以及觸控式測頭所用的標準支座。為定義具有精確相對偏移的標稱測頭偏移值，通常需要在 probe.dat 或 usrprobe.dat 定義中使用配接元件。此配接器可用來定義機器測頭的參考點（如 ARM 末端）與測頭之間的偏移。例如，若要選擇縮放欄框透鏡面作為您的參考點，您可能需要使用配接元件，以定義縮放欄框投鏡面與觸控式測頭安裝點之間的偏移距離。要定義觸控式測頭，您將先後選擇配接器、測頭（如 TP200）和觸針。完成之後，視覺測頭與接觸測頭之間的標稱測頭偏移將近似於硬體。