对于 SP600 测头更换架，完成 DCC 测量后，选择测头更换架对话框（编辑 | 首选项 | 测头更换架）中的端口选项卡。每个校验端口位置将显示校验信息。例如：
测头更换架对话框 – 带校验结果的端口选项卡
检视结果时，请确保以下内容。查看结果时，应查看机架位置和端口的间距。由于存在不理想的测点，可能会与预期存在显著偏差。
此更换架不必调整为平行于 CMM 的任何一条轴。
然而X和Y值必须在端口间等距分布，大约间隔53.5毫米。
类似地，Z 值应几乎相同，因为这些端口的高度全部相同。
测量例程执行过程中的结果为：
当 PC-DMIS 执行此测头的 LOADPROBE 命令时，将从此位置自动夹取添加至每个端口的测头实体。
测头主体移至安装点，然后进入“卸载”端口（用于容纳当前所用测头实体的端口），并将盖往后推。当测头主体升起以进行分离时，当前的“圆盘”，即连接测头主体底部的黑色圆锥形硬件，将由机架固定到位。
从此处测头移到下一个“加载”位置上。电磁连接器自动啮合以加载新模块。
然后，测头将移回更换架的安装点。
从此处继续测量。