第11步 - 审查校准结果

1. 完成 TESASTAR-R / HR-R 测头更换架的校验之后，选择测头更换架对话框（编辑 | 首选项 | 测头更换架）中的端口选项卡。显示用于每个已校验端口位置的校验信息。例如：

带校验结果的端口选项卡

重新连接测头的提示

2. 检视结果时，请确保以下内容。由于存在不理想的测点，可能会与预期存在显著偏差。

• 测头更换架需调整与CMM的X或Y轴平行。

• 所有标准端口的 Z 值应近似相同，所有 HD 端口的值应近似相同。但是，所有标准端口的 Z 值不同与 HD 端口的 Z 值。

使用 HD 测座时，校验（若完成）后应从机架移除基准球。这样做可在对工具更换架使用两个相邻端口时避免冲突。

LOADPROBE 命令如何与 TESASTAR-R / HR-R 测头更换架一起工作：

1. 在测量程序执行过程中，只要 PC-DMIS 执行测头的 LOADPROBE 命令，则应自动从相关端口拾取添加至每个端口的测头实体。

2. 在提取之前，测头体移动到安装点，然后移到空端口内部以降低当前的测头。

3. 机架键旋转到释放位置。当测头主体升起以进行分离时，当前测头仍处于端口中。

4. 测头主体移动到包含测头的端口上方的加载位置之上。

5. 测头主体向下移到新测头。然后键再次旋转，自动接合至新模块。

6. 测头体移出端口到机架的安装点上。

7. CMM 继续使用新加载的测头测量零件。

对于 HD 端口和扩展部分，测头更换架周期与上述步骤略有不同。