低级矩阵包括测头设备的三维或者中心位置. 在以下这些情况你应该对SP600重新做低级矩阵校验:
移动了测座
重新安装了测座
连接了一个新的SP600测头
SP600遭受了损坏
基于特定需求，周期间隔期间
前提条件
在执行下面的校准过程之前，请确保您已经具备了这些前提条件：
您必须以在线模式运行 PC-DMIS。
必须使用拥有较低矩阵的CMM的情况下运行PC-DMIS。
如果使用 Hexagon Manufacturing Intelligence / DEA的 Leitz 协议控制器，必须配置为使用下矩阵。必须在控制器设置中将PRBCONF=0，才可以确保这一点。
您必须有一个可以利用较低矩阵的模拟测头。包括SP600, SP80, LSP-X1, LSP-X3, LSP-X等等。
在这个过程中，您必须使用刚性测针保证尽可能少的偏转。例如对于SP600，是ceramic stylus。
校验过程
访问测头工具对话框(插入|硬件定义|测头)。
请确保活动测尖列表中存在您所需的角度。
从活动测尖列表中选择用作参考位置的角度。大多数情况下，此应为用于 Z- 方向的角度。除非为水平臂，否则此角度通常为 T1A0B0 测尖。
单击测量按钮。测量测头对话框出现。
从操作类型区域选择 SP600 下矩阵选项按扭。只有在联机模式下工作并且在测头实用工具对话框内设置了 SP600 测头时，才会出现此选项。
如果需要可以更改逼近/回退、移动速度或触测速度框中的值。
从可用工具列表中选择合适的工具。
单击测量按钮。PC-DMIS 将显示一条警告消息，指示若继续，则您将更改控制器自身上的较低层数组的机器特定参数。单击是继续校准。
PC-DMIS 将显示另一条消息，询问是否已移动校验工具。单击是或否。
PC-DMIS会显示另一条信息要求你垂直于校验工具采一个点。如果你工作在Z负方向，在工具的最上方采点。在采完这个点后，PC-DMIS会自动完成确定校验工具中心位置的操作。它是通过采以下几点来完成的：
围绕球体采集 3 个测点
围绕球体采集 25 个其他测点
一旦PC-DMIS找到工具的中心位置，实际的低级矩阵校验就开始了。PC-DMIS会经过校验工具的X正、X负、Y正、Y负和Z正极点自动的采20个点（在一个方向上采10个点，在另一个方向采10个点，这两个方向成十字），共记100个点。这个步骤要花费5到10分钟去完成
PC-DMIS然后会为用户展示9个数字，并询问这些号码是否正确。这些是较低矩阵值。如果用户从Z方向校准测头，那么ZZ（第三行第三列的值）值应该位于14到16之间。其他值都应该小于或接近.1。
如果值是正确的，点击正确。PC-DMIS会向测量机发出紧急制停命令并且用这些新值重写控制器里的低级矩阵值。PC-DMIS显示另一个信息框要求你给机器加电。
在示教盒上按启动测量机按扭。
单击消息框中的确定。
PC-DMIS 会再次显示测头工具对话框。注意在活动测针列表中的参考测针不会被校准。低级校准不会校准实际的测针角度。执行高级矩阵校准程序后，才会校准测针角度。
若不具备良好的低级矩阵，则在某些扫描例程中将出现问题，且机器可能不能完成某些扫描点。另外，您将遇到准确性问题。