バンドパラメータリング

リングバンドエリアを使用して、要素の投影面と法線ベクトルを計算することができます。要素データは、円環の平面に交流投影されます。以下のリングバンドコントロールは、円、丸スロットと正方形のスロットの特徴抽出を達成するために使用されます：

リングバンド - このオプションを選択すると、ソフトウェアは以下のリングバンドオプションを有効にします

PC-DMISバージョン2020 R1以前では、リングバンドオプションを使用してCDモデル上の円筒を選択すると、ソフトウェアが平面上にリングバンドを設定します。この平面はCADモデルの設計に基づいた円筒要素の下端にある仮想平面です。

平面が現実のものではなく、仮想平面を貫通してその交差ポイントを取得することによって、円筒を定義するには不適切であるという問題があります。その理由は、検査しているパートに応じて、円筒と平面の間に複数のコンポーネントが存在する場合があるからです。

その結果、円筒と平面間の交差ポイントの公称値がZ軸において一定値だけ離れることになります。仮想クリッピング (切り取り)を設定すると正しい測定値が得られ、実際の平面がリングバンド領域に含まれるため、正しいZ位置で測定されるようになります。公称値が間違っているため、レポートされる偏差に問題が生じます。

[リングバンド]チェックボックスを選択すると、[平面選択オン/オフ]ボタンが有効になります。このボタンは、Laser用プローブツールボックスの[要素を抽出]タブの[リングバンド]セクションにあります。CADモデルでボタンをクリックして希望の平面を選択し、その平面にリングバンドコントロールを設定し、ソフトウェアが公称値を正しく更新するようにします。

2D要素（円、ポリゴン、円形スロット、角型溝）をプログラムする場合、PC-DMISがプログラムし、要素を抽出する平面を選択できます。これを行うには、平面選択オン/オフボタンをクリックし、グラフィック表示ウィンドウで平面を選択します。2D要素の公称Zがその平面に移動します。PC-DMISは、選択された平面から定義された深さ位置で選択された平面を計算します。次に、要素をこの平面に投影します。

2D要素を抽出するリングバンド平面を選択する前の例：Z公称= 69

2D要素を抽出するリングバンド平面を選択する後の例：Z公称= 70

深さパラメータの設定は、計算にとって非常に重要です。その理由は、要素抽出機能がこの値を使用して点を検索し、2D要素を計算するためです。計算では、選択した平面を基準にした深さパラメータ値が使用されます。

要素を抽出するポイントクラウドのその深さに点があることを確認するのはユーザーの責任です。

PC-DMISは自動円、自動円形スロットおよび自動方形スロットが無効のとき、以下のデフォルト値を使用します。

内側オフセット - この値は、リングバンドの内側エッジの理論上の要素半径または形状からのオフセットを提供します。この値は測定ルーチンの単位で表され、ゼロ以上でなければなりません (値0は円環の内側エッジが理論要素と一致していることを意味します) 下の画像を参照してください。

外側オフセット - この値は、理論要素半径からのオフセットまたはリングバンドの外側エッジの形状を提供します。この値は測定ルーチンの単位で表され、内側半径オフセット値より大きくなければなりません。下の画像を参照してください。