校準測頭位移對話方塊的選項決定軟體執行鐳射感測器校驗所使用的程式。要訪問此對話方塊，在測頭實用工具對話方塊（插入 | 硬體定義 | 測頭）中定義您的測頭並按一下測量。
校準前需求
要開始校準流程，必須定義一個校驗工具。唯一支持的工具類型是一個球體。從可用工具列表中選取當前定義的校驗工具。
要定義將新增至可用工具清單中的新校驗工具，按一下新增工具。
要變更目前定義的校驗工具的設定，按一下編輯工具。
要刪除目前定義的校驗工具，按一下刪除工具。
按一下測量按鈕以顯示校準測頭偏置對話方塊。
此對話方塊上的設定為：
移動速度：設置校驗過程中軟體使用的測量機最大速度的百分比。
過濾強度：設定 CWS 過濾強度。有關詳細資訊，請參閱 PC-DMIS 影像測量文檔中的「CWS 參數」。
頻率：設定 CWS 頻率。有關詳細資訊，請參閱 PC-DMIS 影像測量文檔中的「CWS 參數」。
最大角度：設定離開球形極點的最大角度或點的圖案的零角度點。最佳角度取決於正在使用的 CWS 測頭。不同的測頭有不同的最大測量角度。
行數：測量點模式中的行數。
測點數：測量點模式中的測點數。
燈自動強度：將燈強度設為自動。有關詳細資訊，請參閱 PC-DMIS 影像測量文檔中的「CWS 參數」。
燈強度：不處於自動模式時設定燈強度。有關詳細資訊，請參閱 PC-DMIS 影像測量文檔中的「CWS 參數」。
Motion Man+DCC：在校準開始時需要一個手動點。PC-DMIS 在 DCC 模式下執行所有後續點。
Motion DCC：在 DCC 模式下自動測量球體。確保將測頭放置在適當的間隙中，以便測座旋轉並移動到球體測量點。
校準向量：啟用向量校準測量。為了計算 CWS 測頭的向量，該軟體在頂端偏移校準後兩次額外測量球體。