本文件介紹了如何使用 PC-DMIS 和鐳射感測器來測量工件上的特徵或收集資料。使用雷射感應器可在一個或多個點雲 (COP) 中收集數百萬個資料點。然後即可在 PC-DMIS 中使用這些點雲來進行表面輪廓對應、匯出至逆向工程包，以及建立構造特徵和自動特徵。本文件探討了如何使用 PC-DMIS 與非接觸式雷射感應器來收集和解譯這些點雲。
PC-DMIS 鐳射 支援的硬體配置爲：
Perceptron – 數位、V4、V4i、V4ix 和 V5
用於 DCC 的 HP-L-10.6 (CMS106)
用於 DCC 和可擕式的 HP-L-20.8
用於 CMM 的 HP-L-5.8 (MARS)。支援的類型有：
HP-L-5.8A-SYSTEM (AJ)
HP-L-5.8T-SYSTEM (TKJ)
可在 DCC 和可攜式測量機上使用 CMS108。
本說明文件中的主要主題包括：
若遇到此文件未涉及的軟體問題，請參閱 PC-DMIS 核心文件。