校驗光學

此選項校驗系統上的光學裝置。支援四種獨立校驗（取決於硬體和校驗標準器）：

像素大小 - 透過變焦儲存格的放大倍率 (mag) 範圍或透過給定的光學裝置組態，校驗視野的大小。根據製造商的光學校驗間隔時間指南進行操作。祇要變焦儲存格或顯微鏡發生變更（如返廠維修），則需重新校驗光學放大倍率。
相機旋轉 - 校驗相機或工作台的旋轉，並清除任何旋轉。這在 CMM-V 系統上尤其明顯。
齊心/齊焦 - 此校驗可確保鏡頭中心對準視野中心。此選項僅在下列條件成立時可用：

您使用的是變焦鏡頭。
選取的燈先前已校驗。請參閱「校驗照明」。
選取像素大小校驗。

對焦 - 「焦深」和「延遲」透過不同放大級別下的一系列對焦調整進行校驗。

若變焦儲存格自動校驗，則不必執行特定的放大倍率校驗。但是，會顯示一條訊息提示校驗已完成。

要校驗光學裝置：

從校驗測頭對話方塊的下拉式清單選取校驗光學。
按一下校驗，打開校驗光學裝置對話方塊。

「校驗光學裝置」對話方塊

校驗步驟開始後，請勿移動校驗標準。

在校驗標準區域中，選取系統的校驗標準件類型所對應的校驗標準。支援的標準件包括：

- HexagonMI 標準片
- ROI 同心矩形標準片（僅 ROI 測量機）
- ROI 實體方形標準片（僅 ROI 測量機）

從校驗區域選擇所需的選項。

像素大小 - 以不同放大倍率校驗像素大小，確定所測特徵的大小。
相機旋轉 - 此選項允許 PC-DMIS 影像測量確定相機相對於工作台是否有任何旋轉，並執行必要調整。
齊心/齊焦 - 選取此選項時，將使用「像素大小」校驗對齊心/齊焦進行校驗。藉助此過程無需執行光學中心校驗。僅在使用 HexagonMI 標準片 (Hexagon Manufacturing Intelligence)，並且您的測量機使用變焦鏡頭時，方可使用此選項。使用固定（非變焦）鏡頭的測量機則使用「校驗光學中心」選項。亦可參閱「齊心校驗模式」主題。
精確度 - 有兩種齊焦/齊心的校驗方法。
標準在 FOV（像素大小）校驗所用的相同矩形上執行校驗，但是校驗速度更快。
高在校驗標準的同心圓上執行校驗。這將提供品質較佳的結果，但是執行所需的時間較長。
對焦：此選項針對深度和延遲執行對焦校驗。

在設定區域選擇校驗設定：

照明 - 選取照明源。通常使用底部/子級照明執行校驗的效果最好，因爲這樣邊緣對比更明顯。選擇<目前>使用目前照明設定，校驗過程中不變更照明。現在 CMM-V 可使用其環形燈照明，環形燈預設爲光源。
對焦 - 透鏡 N.A - 指定目前已知透鏡的數值孔徑 (N.A.)，若無已知透鏡，則會將此方塊保留空白。此值允許校驗程式最佳化校驗期間所用的對焦。
對焦 - 範圍 - 在未給定數值孔徑時指定對焦範圍。此值提供了完成對焦的範圍。
自動範圍 - 選中此核取方塊，自動計算最適合的對焦範圍。並非所有系統都能使用此選項！

按一下校驗按鈕。將顯示一個訊息方塊，要求校驗標準必須清潔並與 X 軸對齊。還應確認此標準正面向上。

儘管校驗處理採取了消除雜訊和污垢的方法，但髒污的校驗標準件可能引致校驗失敗或測量值的準確度降低。務必清除校驗標準件的玻璃片上的粉塵、污垢、指紋或其他物質。使用無沉澱的溫和洗滌劑（如擦洗用酒精）和軟的無塵布進行清潔。另外亦必須清潔放置校驗標準件的工作台玻璃。有關適合的清潔方法，請參考硬體文件。若載有玻璃標準件的工作台將在校驗期間移動，應用粘土或灰泥將標準件放到工作台上。

將校驗標準器放在工作台上，使標準件的長度沿著測量機的 X 軸。對於 ROI 標準片，確保較大的目標在左側（-X 方向），較小的目標在右側（+X 方向）。在移動工作台 X 軸的同時，觀察標準件上的水平線，檢查與 X 軸的對準情況。此線應始終位於視野中，最好靠近中心。
按一下確定按鈕。將顯示其他訊息，要求您將目標置中。
放置目標，使其完全在相機視野內。此目標應大致位於視野中心並進行對焦。對焦不必一定處於最佳狀態，這只是爲軟體對焦過程創造一個好的開端而已。
按一下確定按鈕，如果您使用的是 DCC 測量機，將自動對焦目標。如果使用的是手動測量機，螢幕上將出現一條提示，要求您對焦目標。
使用手動控制，移動光學測量系統，直至在視野中大致置中矩形或方形校驗標準件。PC-DMIS 根據所用的光學裝置確定目標大小。

切勿在執行其餘校驗程序時變更 Z 位置或焦點。