校准测头位移对话框的选项决定软件执行激光传感器校验所使用的程序。要访问此对话框,在测头实用工具对话框(插入 | 硬件定义 | 测头)中定义您的测头并单击测量。
预先校准的需求
要开始校准流程,必须定义一个校验工具。唯一支持的工具类型是一个球体。从可用工具列表中选择当前定义的校验工具。
要定义将添加至可用工具列表中的新校验工具,单击添加工具。
要更改当前定义的校验工具的配置,单击编辑工具。
要删除当前定义的校验工具,单击删除工具。
单击测量按钮以显示校准测头偏置对话框。
此对话框上的设置为:
移动速度:设置校验过程中软件使用的测量机最大速度的百分比。
过滤强度:设置 CWS 过滤强度。有关详细信息,请参阅 PC-DMIS 影像文档中的“CWS 参数”。
频率:设置 CWS 频率。有关详细信息,请参阅 PC-DMIS 影像文档中的“CWS 参数”。
最大角度:设定离开球形极点的最大角度或点的图案的零角度点。最佳角度取决于正在使用的 CWS 测头。不同的测头有不同的最大测量角度。
行数:测量点模式中的行数。
测点数:测量点模式中的测点数。
灯自动强度:将灯强度设为自动。有关详细信息,请参阅 PC-DMIS 影像文档中的“CWS 参数”。
灯强度:不处于自动模式时设置灯强度。有关详细信息,请参阅 PC-DMIS 影像文档中的“CWS 参数”。
Motion Man+DCC:在校准开始时需要一个手动点。PC-DMIS 在 DCC 模式下执行所有后续点。
Motion DCC:在 DCC 模式下自动测量球体。确保将测头放置在适当的间隙中,以便测座旋转并移动到球体测量点。
校准矢量:启用矢量校准测量。为了计算 CWS 测头的矢量,该软件在顶端偏移校准后两次额外测量球体。