测头工具栏—定位测头选项卡
使用定位测头选项卡定位测头/相机，这样它就可以到达待测量特征之上，就像是一种形式的“虚拟操纵杆”。
定位您的影像测头：
在增量编辑框中
调整增量值，可以用于指定当前位置编辑框增加或减少的量。
点击上和下箭头以修改当前位置编辑框中的值。这会导致您的 影像测头根据指定的值实时移动。作为另一种选择，您可以输入该值并回车，导致影像测头移动。
对于有多轴（例如两个转台）的机器，它也允许当前活动的转台被选中。
若在测头工具箱的测头和测尖列表中看不到任何信息，则需先定义测头。如需定义测头的更多信息，参见 PC-DMIS 核心文档中的“定义测头”一章。
鉴于可对所有类型的测头（接触、激光或光学）使用此选项卡，因此本文档仅说明与 PC-DMIS 影像测量 相关的项目。如需工具箱与测头的一般信息，请参见 PC-DMIS Core 文档中的“使用测头工具箱”。
定位测头选项卡按钮
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单击采集测点按钮将测量视野中心的边缘点。边缘点必须位于要测量的视野中心 60 像素范围内。 |
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单击删除一个测点按钮，删除使用鼠标左键采集的锚点。此按钮将保持禁用状态，直至您输入锚点测点。 |
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单击测头读数按钮以显示测头读数窗口。可调整该窗口大小或重新放置该窗口。请参见“使用测头读数窗口和光学测头”主题。 |
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激光 On/Off 按钮只在拥有激光测头或激光指针配合的系统上可用（例如 TESA VISIO 300 和 500）。该 按钮切换激光的开和关。 |
更多信息：
