Blade使用最小二乘算法的几种版本。更多信息，请参见“最小二乘参数”。
该版本执行标准最小二乘最佳拟合算法。算法文件示例：
最佳拟合1 LSQ CC CV LE TE
该版本执行最小二乘最佳拟合算法，其中扭转值和堆叠值不能超过公差。算法文件示例：
最佳拟合1 CLSQ CC CV LE TE
如果STACK和RELSTACK值都在公差内，则使用两者中的最具建设性的一个。如果DLB (BOW)和STACK都要求，则使用DLB 公差 (BOW）。
该版本执行最小二乘最佳拟合算法，考虑样条上点的矢量的“移动”自由。该方法相对于常规的最小二乘最佳拟合更快。算法文件示例：
最佳拟合1 矢量 CC CV LE TE
该版本一次对所有截面执行最小二乘拟合算法。算法文件示例：
最佳拟合1 全叶片 CC CV LE TE
前缘弧最小二乘方拟合是一种特殊的拟合。它从前缘点旋转两条弧。由两条弧定义的环面上的所有点均将用于最佳拟合。
若定义 LE_RADII 参数，则这些参数用来在拟合中定义 LE 半径。
算法文件示例：
最佳拟合1 LEARC CC TE
内弧的半径有可能为零，以便可使用圆内的所有点。随后可通过仅选择 CVX 或·CCV 侧的点进行对此进行优化。
后缘弧最小二乘方拟合是一种特殊的拟合。它从后缘点旋转两条弧。由两条弧定义的环面上的所有点均将用于最佳拟合。
若定义 TE_RADII 参数，则这些参数用来在拟合中定义 TE 半径。
算法文件示例：
最佳拟合1 TEARC CC TE
内弧的半径有可能为零，以便可使用圆内的所有点。随后可通过仅选择 CVX 或·CCV 侧的点进行对此进行优化。
LE_RADII 值在公差文件中定义，适应于各截面，创建了在拟合中使用的点之区域。具有仅使用叶盆、仅使用叶背或两者均使用的选项。示例如下所示：
定义完整叶片前缘弧的示例