参考方法
OFFSETFLAT方法测量相对于端点的边缘厚度。此方法创建一条与端点平行的线，并且是远离端点的LE_OFFSET参数。这将线与中弧线 (MCL) 相交，并产生MCL相交点。
OFFSETFLAT方法使用终点处的曲面方向。测得的样条有时会有些摇摆，这可能会使端点方向在各个叶片之间无法重复。为了使端点方向更稳定，您可以在公差文件中为LE_FLAT_SIZE和TE_FLAT_SIZE关键字定义参数。这些参数指定以端点为中心的圆形区域的直径。PC-DMIS Blade将最小二乘法线拟合到区域内的所有内容，并将该最小二乘法线的方向定义为OFFSETFLAT方法中使用的端点方向。
在OFFSETFLAT方法标识了MCL交点之后，NORMAL、SQUARE和XWIDTH-YWIDTH计算方法继续进行以下测量：
NORMAL方法垂直于MCL并通过MCL相交点测量边缘厚度。例如：
NORMAL和OFFSETFLAT方法的示例
A -边缘点
B - LE_OFFSET
C - 垂直于MCL的边缘厚度
D - MCL
XWIDTH-YWIDTH方法分别报告垂直于MCL的边缘厚度的X分量和Y分量。
SQUARE方法穿过MCL交点并平行于端点测量边缘厚度。例如：
SQUARE和OFFSETFLAT方法的示例
A -边缘点
B - LE_OFFSET
C - 平行于边缘点的边缘厚度
D - MCL
OFFSETFLAT方法可用于以下计算：
LETHCK
LETHCK2-10
TETHCK
TETHCK2-10
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MCL计算方法