参考方法
TIPARC方法测量相对于端点的边缘厚度。边缘厚度是在具有LE_OFFSET（或TE_OFFSET）参数的半径和中弧线（MCL）的交点处计算。
此方法在端点周围创建半径为LE_OFFSET的圆，并将该圆与MCL相交。这将产生MCL交点。
TIPARC方法使用端点处的曲面方向。测得的样条有时会有些摇摆，这可能会使端点方向在各个叶片之间无法重复。为了使端点方向更稳定，您可以在公差文件中为LE_FLAT_SIZE和TE_FLAT_SIZE关键字定义参数。这些参数指定以端点为中心的圆形区域的直径。PC-DMIS Blade将最小二乘法线拟合到区域内的所有内容，并将该最小二乘法线的方向定义为TIPARC方法中使用的端点方向。
在TIPARC方法标识了MCL交点之后，NORMAL、SQUARE、XWIDTH 和 YWIDTH计算方法继续进行以下测量：
NORMAL方法垂直于MCL并通过MCL相交点测量边缘厚度。例如：
具有法线边缘的NORMAL和TIPARC方法的示例
A -边缘点
B - LE_OFFSET
C - 垂直于MCL的边缘厚度
D - MCL
具有方形边缘的NORMAL和TIPARC方法的示例
A -边缘点
B - LE_OFFSET
C - 垂直于MCL的边缘厚度
D - MCL
XWIDTH和YWIDTH方法分别报告垂直于MCL的边缘厚度的X分量和Y分量。
SQUARE方法穿过MCL交点并平行于端点测量边缘厚度。例如：
SQUARE和TIPARC方法示例
A -边缘点
B - LE_OFFSET
C - 平行于端点的边缘厚度
D - MCL
TIPARC方法可用于以下计算：
LETHCK
LETHCK2-10
TETHCK
TETHCK2-10
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MCL计算方法