校验测头偏置

校验过程中允许您为影像测头校验测头位移。PC-DMIS 影像测量也允许您为不同的测尖类型校验多感应器配置。例如,影像测头和接触式测头根据相同的工具进行测量,来建立参考的普通位移框体。每个测尖校验位移值与相关的常用工具是交叉引用的,例如环规或球体。更多信息请见“测尖和工具的关系”主题。

针对常用工具或标准的校验测尖类型(它们都是接触式或者是混合接触、影像和激光)允许每一次测量使用不同的测尖。

使用测头偏移校验时

这时使用测头校验:

首先校准哪种测头类型并不重要。但是,在坐标测量机上,通常首先需要校准触摸测头,然后在影像多感应器机器上进行校准,首先校准光学测头。在第二个测头的校验期间,对于显示的问题“是否已移动验证工具或更改机器零点?”,您的答案必须为 。.

一旦知道了工作台上的工具位置,并且从测头工具对话框校验了测尖偏置,即可向测量例程添加自动校验活动测尖步骤,来作为测量例程的一部分校验测头偏置。若有接触测头,影像测头的自动校验将根据指定的参数设置执行。

关于影像测头的更多信息,请参阅“测头定义的注意事项”和“影像测头校验”主题。

测尖偏移校验已经扩展为支持使用球体或环形工具校验接触式测头和影像测头偏移。使用方式遵循测尖偏移和直径校验的一般规则。

在开始影像测头校验之前,请确保校验影像测头的光学中心(如果是缩放单元),视野照明。本例使用环形工具进行测量。

校验影像测头偏移

CWS 传感器在设定选项对话框中没有选项卡选项。有关校准 CWS 传感器探头偏移的详细信息,请参阅 PC-DMIS 激光文档中的“步骤4:校准激光测头”。

  1. 识别环的面的Z测量点。该点的位置定义在机器的坐标系上,位于环规口的相对中心的位置。可以通过"测头工具栏:规选项卡"实现。当添加环形工具时使用这些值。

  2. 校验影像测头对话框的下拉列表中选择校验测头偏移

  3. 工具列表中选择需要的工具,或点击添加来定义新工具。

在此示例中,您可以为 20mm 的环形工具指定以下值:

参见“附录B:增加环形工具”。

 

  1. 单击校验以打开校验测头偏移对话框。

  1. 根据需要设置下面的参数

操作模式 - 默认模式使用默认值。用户定义,使您能够更改值。

运动 - Man+DCC 模式要求不论您指示工具位置是否有更改,均要在开始时手动采集 3 个点。余下的点将会自动取得。DCC 模式会自动取所有的点,除非您指出工具已经移动。

起始角 - 俯视直角坐标系或 –Z 坐标中以度为单位的角度。一个 0 开始角度为+ X。一个90度的起始角度则与 +Y 轴对齐。默认值为 0。

终止角 - 俯视直角坐标系或 –Z 轴中以度为单位的角度。一个 0 结束角度为 +X。一个 90 结束角度则为 +Y 轴。默认值为 359。

这里指明的开始和结束角度与接触式测头和球体工具使用角度有所不同,它们指的是从球体赤道到两极的角度。

放大倍数 - 此选项允许将放大倍数设为“最大”或是使用 <当前> 放大倍数。为确保最高精度,应使用“最大”放大倍数校验影像测头偏置。默认设置为“最大”。

范围 - 此百分比值定义多大区域将包含在测量中。默认值为 10%。

起始角、终止角和范围百分比共同定义了圆周围影像测量目标的位置和大小。圆越大,光学放大倍率越高,通过减小范围百分比提高速度就越明显。请参见“校验测头偏移参数的影像圆目标示例”主题。

Z 样本 - 这是计算 Z 位置所要采集的 Z 样本数。默认值为 5。

照明 XY - 这指示 XY 测量使用的照明源。环形量规孔径边缘通常使用底部照明或子级照明。此值也可设为<当前>来使用当前照明设置。

照明 XY - 这指示 XY 测量使用的照明源。对于环规曲面,通常使用顶或圆。此值也可设为<当前>来使用当前照明设置。

为任意照明设置使用的<当前>都包含了环灯的灯泡是否开启。

如果照明设置在校验时工作良好,可以创建一个照明快速设置,可以快速的唤回这个设置。

参数集 - 这允许您创建、保存参数集并对影像测头使用所保存的参数集。这些信息作为测头文件的一部分保存,并包含你的影像测头的设置。以后校验时可检索此参数集,其中包含自动校验测量例程特征。

创建自己命名的参数集:

    1. 校验测头偏移对话框修改任意参数。

    2. 参数集区域,为新参数集在名称输入框输入一个名字,并点击保存。PC-DMIS 会显示一条消息,告知您新的参数集已创建。要删除保存的参数集,则选择该参数集并单击删除

  1. 点击校验。出现一条消息询问标定工具是否已经被移动或测量机零点被更改:

  1. 在提醒必须校验测尖时单击确定

  1. 如果工具已经移动,或 Man+DCC 移动已经选择,请在基准口圆的顶部均匀的取三个十字线点。调整工作台位置,如果需要还要包含聚焦。校验序列提示窗口将会自动执行。它将对焦孔径顶边,测量孔径圆,相对于孔径移至 Z 焦点偏移,并执行 Z 位置对焦测量。测尖偏移数据和测量偏移根据环形工具测量进行更新。若确认工具已被移动,此测量将确定工具在工作台上的 XYZ 位置。

更多信息:

校验测头位移参数的示例影像圆目标

接触测头偏移

CMM-V测头偏移

测尖和工具的关系