本文件介绍了如何使用 PC-DMIS 和激光传感器来测量零件上的特征或收集数据。使用激光传感器可在一个或多个点云 (COP) 中收集数百万个数据点。然后PC-DMIS使用这些点云来进行曲面轮廓映射、导出至逆向工程包，以及创建构造特征和自动特征。本文档讨论了如何将PC-DMIS与非接触式激光传感器一起使用来收集和解释这些点云。
PC-DMIS Laser 支持这些硬件配置：
Perceptron — 数字式、V4、V4i、V4ix 和 V5
用于 DCC 的 HP-L-10.6 (CMS106)
用于 DCC 和便携式的 HP-L-20.8
用于CMM的HP-L-5.8。支持的类型有：
HP-L-5.8A-SYSTEM (AJ)
HP-L-5.8T-SYSTEM (TKJ)
可在 DCC 和可携式测量机上使用 CMS108。
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若遇到此文件未涉及的软件问题，参见 PC-DMIS 核心主文档。